Assemblaggio SMD: Pick from anything, place on anything

Tramite l’ausilio di macchine Pick&Place, velocissime ed estremamente precise, i vari componenti vengono disposti sulla superficie della scheda in corrispondenza dei punti in cui è stata dispensata la crema saldante. La capacità produttiva di queste macchine consente una drastica riduzione dei tempi di realizzazione e, quindi, di consegna del prodotto finale.