Eccellenza nel dettaglio
Cura incessante per ogni particolare, tracciabilità del prodotto, tecnologie all’avanguardia, una squadra giovane, affiatata e con un know how che copre tutti i campi di questo settore: ecco la carta d’identità di MicroAssemblaggi.
– Balling MLO (multilayer organic)
– RE-balling BGA
– Bonding
– Flex, SemiFlex, Rigid Flex, Rigid (spessore 0,2mm fino 7mm)
– MotherBoard (fino 685*585)
– IMS
– PoP
– Underfill
– Vapor Phase soldering
– Selective Soldering
– 6 axis resin machine
– Xray3D per controllo di processo e analisi complesse
– Lavaggio schede
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-tecnologie1.jpg)
Axis resin machine
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-tecnologie2.jpg)
Flex, SemiFlex, Rigid Flex, Rigid (spessore 0,2mm fino 7mm
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-tecnologie3.jpg)
Lavaggio schede
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-tecnologie4.jpg)
Monitor cardiaco
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-tecnologie5.jpg)
Montaggio su alluminio IMS
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-prodotti-08.jpg)
Montaggio su Flex Material
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-tecnologie6.jpg)
Selective Soldering
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-tecnologie7.jpg)
Stoccaggio componenti MSL critici
![](https://www.microassemblaggi.it/wp-content/uploads/2018/10/img-prodotti-09.jpg)