Eccellenza nel dettaglio

Cura incessante per ogni particolare del progetto, tracciabilità del prodotto, tecnologie all’avanguardia, una squadra giovane, affiatata e con un know how che copre tutti i campi di questo settore: ecco la carta d’identità di MicroAssemblaggi.

– Balling MLO (multilayer organic)
– RE-balling BGA
– Bonding
– Flex, SemiFlex, Rigid Flex, Rigid (spessore 0,2mm fino 7mm)
– MotherBoard (fino 685*585)
– IMS
– PoP

– Underfill
– Vapor Phase soldering
– Selective Soldering
– 6 axis resin machine
– Xray3D per controllo di processo e analisi complesse
– Lavaggio schede

Axis resin machine

Flex, SemiFlex, Rigid Flex, Rigid (spessore 0,2mm fino 7mm

Lavaggio schede

Monitor cardiaco

Montaggio su alluminio IMS

Montaggio su Flex Material

Selective Soldering

Stoccaggio componenti MSD critici

Montaggio su Flex Material

PARTNERSHIP